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SOT-23封装
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(mW)
IC
(mA)
BVCBO
(V)
BVCEO
(V)
hFE
VCE(sat)
fT
(MHZ)
印记
封装形式
Min
Max
(V)
 
M28S
NPN
200
1000
40
20
300
1000
0.55
100
28S
A733LT1
PNP
200
150
60
50
120
475
0.3
50
CS
MMBTA05LT1
NPN
300
500
60
60
100
-
0.25
100
1H
MMBTA06LT1
NPN
300
500
80
80
100
200
0.25
100
1GM
MMBTA13
NPN
300
300
30
30
10000
-
1.5
125
K2D
MMBTA14
NPN
300
300
30
30
20000
-
1.5
125
K3D
MMBTA42LT1
NPN
300
300
300
300
100
200
0.2
50
1D
MMBTA44LT1
NPN
350
100
500
400
50
200
0.75
-
3D
MMBTA55LT1
PNP
225
500
60
60
100
-
0.25
50
2H
MMBTA56LT1
PNP
225
500
80
80
100
-
0.25
50
2GM
MMBTA92LT1
PNP
300
300
300
300
100
200
0.2
50
2D
MMBTA94LT1
PNP
350
100
400
400
80
300
0.3
50
4D
MMBTH10LT1
NPN
225
50
30
25
60
/
0.5
650
3EM
M8050
NPN
200
1000
40
25
80
300
0.5
150
Y11
M8550
PNP
200
1000
40
25
85
300
0.5
150
Y21
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