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SOT-23封装
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PCM
(mW)
IC
(mA)
BVCBO
(V)
BVCEO
(V)
hFE
VCE(sat)
fT
(MHZ)
印记
封装形式
Min
Max
(V)
 
MMBT4403
PNP
300
600
40
40
100
300
0.4
200
2T
MMBT5401
PNP
300
600
160
150
100
200
0.5
100
2L
MMBT5551
NPN
300
600
180
160
80
250
0.5
80
G1
A1015LT1
PNP
200
150
50
50
130
400
0.3
80
BA
C1815LT1
NPN
200
150
60
50
130
400
0.25
80
HF
C945LT1
NPN
200
150
60
50
130
400
0.3
150
CR.
M28S
NPN
200
1000
40
20
300
1000
0.55
100
28S
A733LT1
PNP
200
150
60
50
120
475
0.3
50
CS
MMBTA05LT1
NPN
300
500
60
60
100
-
0.25
100
1H
MMBTA06LT1
NPN
300
500
80
80
100
200
0.25
100
1GM
MMBTA13
NPN
300
300
30
30
10000
-
1.5
125
K2D
MMBTA14
NPN
300
300
30
30
20000
-
1.5
125
K3D
MMBTA42LT1
NPN
300
300
300
300
100
200
0.2
50
1D
MMBTA44LT1
NPN
350
100
500
400
50
200
0.75
-
3D
MMBTA55LT1
PNP
225
500
60
60
100
-
0.25
50
2H
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